Röntgeninspektion

Für die prozessbegleitende Röntgeninspektion haben wir unseren Maschinenpark um eine Röntgeninspektions- anlage erweitert. Verdeckte Lötstellen bei BGA- oder QFN- Bauteilen können so inspiziert und Lötfehler zuverlässig entdeckt werden. Die Software wertet dabei automatisch Lufteinschlüsse (Voids) aus und berechnet deren prozentualen Anteil an der Lötung. Damit wird auch sichergestellt, dass die Fertigung gemäß IPC-A 610 Klasse II und III erfolgt. 

Auch bei der Wareneingangsprüfung von Halbleitern erkennt das System, ob z.B. Bonddrähte vorhanden und intakt sind oder bei Brokerware keine leeren Gehäuse geliefert worden sind. Ebenso ist die Überprüfung von Multilayer Leiterplatten oder eingepressten Kontakten möglich. Die Auflösung von unter 5µm und der Full HD Flat Panel Detektor mit 5- Achsen Manipulatorsystem ermöglicht die Aufnahme von feinsten Details. Die Bilder können auch zur Dokumentation verwendet werden. Mit einer Fläche von 520x420mm können auch große Platinen oder Nutzen inspiziert werden.